你知道電子包封料嗎，接下來給大家介紹幾種電子包封料，感興趣的小伙伴，趕快搬好小板凳，開始聽課樓。
1.粘結(jié)材料是將芯片與承載體連接的材料，以起到固定芯片的作用（因為處于芯片和基板之間，未在圖1中顯示出來）。一般應(yīng)具有物理、化學(xué)性能穩(wěn)定，導(dǎo)電導(dǎo)熱性強，低固化溫度等要求。根據(jù)貼裝方式的不同，常用的粘結(jié)材料有銀漿、低熔點玻璃、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂、金屬-硅共晶體（此時是由于采用共晶焊接的方式，金屬與Si芯片之間發(fā)生原子擴(kuò)散形成金屬-硅共晶體）。
2.鍵合線常用來連接芯片焊點和引線框架或基板，以實現(xiàn)芯片和外電路的電氣連接。鍵合線一般應(yīng)具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，且與芯片之間焊接性良好。常用的鍵合線為金線、銅線或鋁線。
3.散熱片，又稱熱沉板，其主要作用是將封裝體內(nèi)部產(chǎn)生的熱量散發(fā)至環(huán)境中的作用。當(dāng)芯片采用倒扣焊的鍵合方式時，散熱片通常位于芯片的背面，常用的散熱片材料為鋁或銅。
以上就是電子包封料的相關(guān)內(nèi)容。